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1. 铬铁修理零件热传导方式为传导对流；

2. 目前BGA材料其锡球的主要成份Sn90 Pb10，SAC305，SAC405;

3. 钢板的制作方法雷射切割、电铸法、化学蚀刻；

4. 迥焊炉的温度按：利用测温器量出适用之温度；

5. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上；

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回流焊方法介绍：

　　 红外回流焊加热方式及其优缺点:

　　 辐射传导:热效率高，SMT贴片价格，温度陡度大，易控制温度曲线，SMT贴片，双面焊时PCB上下温度易控制。 有阴影效应，温度不均匀、容易造成元件或PCB局部烧坏

　　 热风回流焊:对流传导 温度均匀、焊接质量好。 温度梯度不易控制

　　 强制热风回流焊:红外热风混合加热 结合红外和热风炉的优点，在产品焊接时，可得到优良的焊接效果

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